电子半导体
中国的电子产品市场已经达到万亿规模，跟随着市场一同增长的还有电子产品的计算速度和复杂程度，PCB生产过程中有着复杂的过孔与排线，平均宽度在毫米以下级别，常规的失效分析手段流程复杂且需要较高的操作需求。工业CT凭借着可视化和非破坏性的特点，在电子产品的生产过程质量监测和失效分析中有着无可比拟的优势。
分析PCB印制线断裂缺陷、通孔镀铜厚度均匀性等。 可采用 CT 扫描技术对 SMT 工艺、BGA、QFN、QFP/SOP、倒装芯片、THT、press-fit 插装元件、TSV、键合线、功率半导体 IGBT 及 MEMS 等各类元器件中的气孔、裂纹、虚焊等缺陷进行检测，并结合 AI 自动识别技术，实现对上述缺陷的自动识别与判定。